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通訊HDI板

來源:深圳市普林電路科技股份有限公司 日期:2018-01-24 浏覽量:

産品類型:HDI板


材質:FR4 S1000-2


應用領域:移動通訊


層數/板厚:8L/1.2mm


表面處理:沈金+OSP


線寬/線距:3/3mil


最小孔徑:0.10mm


技術特點:一階HDI

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